Si eres aficionado a los videojuegos, seguramente te sonará el temido Anillo de la Muerte de la consola Xbox 360. O quizá tu PS3 se estropeó de repente y tuviste que llevarla al servicio técnico. Quizás tu portátil se apaga de repente y en el proceso de encenderlo se queda la pantalla negra. Quizás tu dispositivo se sobrecalienta antes de mostrar estos signos. Cada vez se escucha más la técnica de el reballing.

Es una situación que ocurre cada vez con mayor frecuencia. Enciendes el ordenador o la consola y, sin motivo aparente, no funciona. Ayer iba perfecto y no has hecho nada diferente. ¿Por qué, de repente, se ha estropeado?

Lo más probable es que se trate de un fallo en una soldadura. Se ha agrietado y se ha producido una desconexión que impide que el aparato funcione.

¿Por qué ocurre esto?

En 2006, la Unión Europea prohibió el uso de plomo en las soldaduras. Una normativa similar se ha aplicado en otros países. Esto ha hecho que las soldaduras actuales lleven una aleación de estaño, cobre y plata (SAC). No es tan moldeable como la de plomo y a altas temperaturas, cuando se dan ciertas condiciones, los componentes se expanden y, por lo tanto las soldaduras puede llegar a agrietarse. Una grieta en la soldadura hace que se pierda una conexión, que el chip o la placa afectada dejen de funcionar, y con ello todo el dispositivo.

Este problema afecta a todo tipo de electrodomésticos, ordenadores (especialmente los portátiles) y consolas, provocando que dejen de funcionar sin motivo aparente.

Puede producirse por un fallo en el sistema de refrigeración, o simplemente que la soldadura esté mal hecha.

Por suerte, hay una solución relativamente sencilla al problema: el reballing o rework.

Usnado la técnica de el reballing para solucionar los problemas de un procesador

¿Qué es el reballing?

El reballing consiste en sustituir las soldaduras dañadas por otras nuevas mediante unos inflarrojos que permiten extraer las antiguas.

El término reballing proviene del tipo soldaduras que se usa con los componentes electrónicos, llamado Ball Grid Array (BGA). Este reboleado implica cambiar las esferas de soldadura y es solo uno de los pasos del proceso completo, el rework:

  • Hay que fundir el estaño para eliminar las soldaduras viejas y extraer el chip
  • Limpiar en profundidad las conexiones, la placa y el propio chip
  • Proceder al reballing
  • Probar que todo funcione correctamente

 

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